上海联净LCP薄膜

更新时间:2020-05-25  浏览量:168
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LCP薄膜

LCP薄膜

材料性能均一、电学性能稳定,波动小
焊接耐热性高
与PI膜相比,具有更低的介电常数和介电损耗因子
与PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸气透过率
在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性
可与铜箔和其它材料直接热压复合,便于钻孔、耐弯折,具有极佳的加工成型性

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    品类

    高频柔性覆铜板专用LCP薄膜

    两大系列:低熔点LGL-M系列;高熔点LGL-H系列


    规格



    LGL-M系列     LGL-H系列     
    等级     LM-25LM-50LM-75LM-100LH-25LH-50LH-75LH-100
    厚度     25μm50μm75μm100μm25μm50μm75μm100μm
    宽度     530mm530mm


    特性

    材料性能均一、电学性能稳定,波动小

    焊接耐热性高

    与PI膜相比,具有更低的介电常数和介电损耗因子

    与PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸气透过率

    在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性

    可与铜箔和其它材料直接热压复合,便于钻孔、耐弯折,具有极佳的加工成型性


    应用

    5G高频高速柔性覆铜板


    物化性能

    测试项目     LGD-M      LGD-H      测试方法     
    熔点 (Tm) ℃      280~300      330~350      DSC      
    耐燃性     VTM-0VTM-0UL 94
    抗拉强度 MPa      >180>190Legion Method<
    延伸率 %      >40<>30Legion Method
    拉伸模量 MPa      3500-37003000-3200Legion Method
    吸湿率 %      0.030.03Legion Method
    23℃,50%R.H
    表面电阻 Ω     >4×1016 >5×1016 IEC62631-3-1/2
    体积电阻率  Ω.cm      >3×1016 >2×1016 IEC62631-3-1/2
    击穿电压  kV/mm      200200IEC60243-1
    介电常数/Dk      2.8~3.0      2.8~3.0      Fabry-Perot method
    (25℃,28GHz, XY 方向)      
    介电损耗因子/Df      0.002~0.003      0.002~0.003      Fabry-Perot method
    (25℃,28GHz, XY 方向)      
    热膨胀系数/(CTE)  ppm/℃      18      16      TMA      

     



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